在这个高科技时代，各种高科技电子设备将生活在不同地方的人们“相连”，而焊锡则是将这些设备的电子元器件相连。焊锡材料在电子行业的生产与维修工作中是必不可少的，它是一种熔点相对较低的焊料，主要由锡基合金制作而成，是在焊接线路中连接电子元器件的重要工作材料。焊锡被广泛应用于电子工业、汽车制造业、家电制造业、维修业和日常生活之中。
实芯型焊锡丝，不含助焊剂，适用于保险丝、金属管件等特别用处。应用职业如：有色金属冶炼业：锡矿炉前配料、锡矿烟化；锡熔炼、锡精粹、锡矿烟化、锡电解；电气机械及器件制造业：电线电缆镀锡；电子及通讯设备制造业：电路基片烧结、元器件搪锡、元器件波峰焊、元器件手艺焊。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。
如果焊锡膏表面结皮变硬，切记不要搅拌，尤其不要与新锡膏混合！必须先将表皮、硬块剔除后再进行使用，并且在使用前蕞好试验一下，看看效果是否达标，如果不行就只能做报废处理。